Equipos de chapado en oro de níquel no electrolítico-
Equipo de chapado en oro-de níquel químico (serie JYC-ENIG-)
Construido para acabado superficial de PCB con planitud y soldabilidad
Almohadillas de PCB, sustratos BGA y placas de interconexión de alta-densidad. Estos productos necesitan un acabado superficial plano, soldable y resistente a la oxidación-. Nuestro equipo de chapado en oro-de níquel químico produce el acabado ENIG. El proceso deposita primero una capa de níquel. El espesor es de 3 a 6 micras. Esta capa de níquel actúa como barrera. Evita que el cobre migre a la superficie. Luego se deposita una capa de oro de inmersión. El espesor del oro es de 0,05 a 0,1 micras. Esta capa de oro protege el níquel de la oxidación. También proporciona una excelente soldabilidad. ENIG cumple con los estándares IPC-4552. Nuestros clientes incluyen Shennan Circuits y otros fabricantes líderes de PCB.
Materiales y construcción para una deposición consistente
Los tanques utilizan materiales PP o PVDF de alta-pureza. Esto evita la contaminación cruzada-. El baño de níquel no electrolítico utiliza hipofosfito de sodio como agente reductor. La temperatura se controla entre 82 y 88 grados con una precisión de ±1 grado. El baño de oro por inmersión utiliza una reacción de desplazamiento. La temperatura es de 80 a 88 grados. Los sistemas de filtración dual con precisión de 1 micrón mantienen ambos baños limpios. Incluimos monitores automáticos de pH y concentración. Estos garantizan tasas de deposición estables.
Tres ventajas principales
En primer lugar, la capa de níquel es uniforme y no-porosa.
Nuestra química de baño y sistema de agitación producen una densa capa de níquel. Esta capa bloquea eficazmente la migración del cobre. No hay oxidación ni decoloración después de múltiples ciclos de reflujo.
En segundo lugar, el espesor del oro se controla con precisión.
XRF en línea monitorea el espesor del oro en tiempo real. El sistema ajusta el tiempo de inmersión automáticamente. La variación del espesor está dentro de ±0,02 micrones. Esto ahorra oro y garantiza una soldabilidad constante.
En tercer lugar, el proceso es confiable para-tono fino.
Para pastillas con un paso inferior a 0,4 mm, el proceso ENIG aún proporciona una cobertura completa. No hay puentes ni faltan placas. Esto es fundamental para diseños de alta-densidad.
Lo que suelen preguntar los compradores
Los compradores nos preguntan: "Los clientes de PCB necesitan una calidad ENIG constante para la unión de cables. ¿Cómo se garantiza?" Incluimos sistemas de reposición automática de sales de níquel, hipofosfito y oro. Los controles de temperatura y pH en línea garantizan la estabilidad del baño. Proporcionamos una integración de línea completa, desde limpieza hasta níquel no electrolítico y oro por inmersión. Nuestro equipo ha sido verificado en producción de alto-volumen en las principales fábricas de PCB.
Especificaciones técnicas
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Parámetro |
Especificación |
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Espesor de la capa de níquel |
3 – 6 µm |
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Espesor de la capa de oro |
0.05 – 0.1 µm |
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Temperatura del níquel no electrolítico |
82 – 88 grados (±1 grado) |
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Temperatura del oro de inmersión |
80 – 88 grados |
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Precisión de filtración |
1 µm |
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Variación del espesor del oro |
Dentro de ±0,02 µm |
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Normas aplicables |
IPC-4552 |
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