Equipo El Ni-Pd-Au
Equipos de níquel-paladio-oro químico (serie JYC-ENEPIG-)
Construido para unión de cables y soldabilidad combinados
Sustratos de circuitos integrados-de alta gama, paquetes de semiconductores avanzados y dispositivos de RF. Estos productos necesitan capacidad de unión de cables y buena soldabilidad. Nuestro equipo de níquel-paladio-oro químico produce el acabado ENEPIG. El proceso comienza con níquel no electrolítico. El espesor del níquel es de 3 a 6 micras. Luego depositamos una capa de paladio. El espesor del paladio es de 0,05 a 0,2 micrones. Esta capa de paladio evita que el oro y el níquel formen intermetálicos quebradizos. Finalmente se aplica una fina capa de oro de inmersión. El espesor del oro es de 0,03 a 0,08 micras. Este acabado cumple con IPC-4556. Es especialmente bueno para productos que necesitan unir alambre de oro y soldar en la misma almohadilla.
Materiales y construcción para el control multi-capa
El equipo cuenta con tanques separados para níquel, paladio y oro. Cada tanque tiene su propio sistema de calefacción y filtración. El tanque de níquel no electrolítico funciona entre 82 y 88 grados. El tanque de paladio no electrolítico funciona entre 55 y 65 grados. El tanque de inmersión en oro funciona entre 80 y 88 grados. Utilizamos analizadores químicos automáticos para cada baño. Estos monitorean la concentración y reponen los químicos en tiempo real. El resultado es una deposición consistente en las tres capas.
Tres ventajas principales
Primero, la capa de paladio previene el defecto de la almohadilla negra.
En ENIG tradicional, el níquel puede oxidarse debajo del oro. Esto provoca una almohadilla negra y uniones de soldadura deficientes. La capa barrera de paladio impide que esto ocurra. La resistencia de la unión soldada es más confiable.
En segundo lugar, el rendimiento de unión de cables es excelente.
La capa de paladio proporciona una base estable para la unión del alambre de oro. La fuerza de tracción supera los 10 gramos. Los rendimientos de los bonos son consistentemente altos. Esto es fundamental para el embalaje de semiconductores.
En tercer lugar, la ventana del proceso es amplia.
Nuestras formulaciones de baño toleran una gama más amplia de condiciones operativas. Esto hace que el proceso sea más indulgente. Se reduce el tiempo de inactividad de la producción.
Lo que suelen preguntar los compradores
Los compradores nos preguntan: "Los clientes de semiconductores necesitan ENEPIG confiable para ensamblaje mixto. ¿Pueden cumplir con sus requisitos?" Sí. Proporcionamos control completo del proceso. Cada tanque tiene monitoreo independiente de temperatura y químicos. El sistema se conecta a MES para una trazabilidad completa. Nuestro equipo ENEPIG ya se utiliza en los principales fabricantes de sustratos de circuitos integrados.
Especificaciones técnicas
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Parámetro |
Especificación |
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Espesor de la capa de níquel |
3 – 6 µm |
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Espesor de la capa de paladio |
0.05 – 0.2 µm |
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Espesor de la capa de oro |
0.03 – 0.08 µm |
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Temperatura del níquel no electrolítico |
82 – 88 grados |
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Temperatura del paladio no electrolítico |
55 – 65 grados |
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Temperatura del oro de inmersión |
80 – 88 grados |
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Fuerza de tracción de unión de cables |
Mayor o igual a 10 g |
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Normas aplicables |
IPC-4556 |
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