Equipo de revestimiento circular
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Equipo de revestimiento circular

Almohadillas de PCB, cables de componentes electrónicos, conectores de barras colectoras de cobre y contenedores-de calidad alimentaria. Estos productos necesitan revestimientos soldables sin plomo-. Nuestro equipo de estañado está diseñado para ellos. Los recubrimientos de estaño tienen buena soldabilidad y no-tóxicos.
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Introducción del producto

Equipos de estañado (serie JYC-Sn-)

Creado para revestimientos soldables-ecológicos

 

Almohadillas de PCB, cables de componentes electrónicos, conectores de barras colectoras de cobre y contenedores-de calidad alimentaria. Estos productos necesitan revestimientos soldables sin plomo-. Nuestro equipo de estañado está diseñado para ellos. Los recubrimientos de estaño tienen buena soldabilidad y no-tóxicos. Cumplen con los requisitos de contacto con alimentos de la FDA. El espesor del recubrimiento suele ser de 1 a 15 micras para la electrónica. Para conectores industriales, es de 5 a 30 micras. Utilizamos sistemas de sulfato o ácido metanosulfónico (MSA). Estos están completamente libres-de plomo. Cumplen con RoHS, REACH e IPC-J-STD-006. Nuestros clientes incluyen líderes en fabricación de PCB y productos electrónicos como Shennan Circuits y Foxconn.

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Cómo solucionamos el problema de los bigotes

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Los recubrimientos de estaño puro pueden desarrollar bigotes espontáneamente. Estos pueden causar cortocircuitos. Integramos tratamiento de reflujo a 150 grados durante 1 hora. O agregamos una capa de barrera de níquel. La densidad de los bigotes de la capa de estaño se reduce en un 99%. El proceso cumple con los estándares de prueba de bigotes IEC 60068-2-82. Los tanques utilizan materiales de PVC-U o PP.

Tres ventajas principales

Primero, la vida útil de la soldabilidad es larga.

En pruebas de envejecimiento a 40 grados y 93% de humedad relativa durante 12 meses. La fuerza de humectación de la capa de estaño aún supera el 90%. La soldabilidad sigue siendo buena. Es posible soldar sin fundente adicional.

 

En segundo lugar, se evita la difusión del cobre.

La capa de estaño actúa como barrera. Previene la oxidación del sustrato de cobre. En pruebas de almacenamiento a alta temperatura-de 155 grados que duran 500 horas, la resistencia de contacto se mantiene por debajo de 2 miliohmios.

 

En tercer lugar, el espesor del recubrimiento es uniforme.

Se utilizan oscilación catódica y filtración fuerte. Para cables de paso fino-con paso de 0,5 mm, la variación del espesor se controla dentro de ±2 micras.

 

 

Lo que suelen preguntar los compradores

 

Los compradores nos preguntan: "Los clientes de PCB y conectores son los que más temen a los bigotes de estaño. ¿Cómo se soluciona esto?" Mediante un tratamiento de reflujo o capas de barrera de níquel, la densidad de los bigotes se reduce en un 99%. Incluimos sistemas de dosificación automática de sal de estaño, aditivos y sales conductoras. Los medidores de pH en línea ajustan automáticamente el pH de 3,8 a 5,0. El rango de densidad de corriente es de 0,5 a 10 A/dm². Proporcionamos líneas de estañado selectivo continuo rollo-a-rollo. Estos controlan con precisión la posición y el ancho del estañado. Apoyamos diseños personalizados. Desde máquinas de creación de prototipos de muestra hasta líneas de producción con una capacidad anual de millones de metros cuadrados, podemos hacerlo todo.

 

Especificaciones técnicas

Parámetro

Especificación

Espesor del recubrimiento (electrónica)

1 – 15 µm

Espesor del revestimiento (conectores)

5 – 30 µm

Química del revestimiento

Sulfato o MSA (sin plomo-)

Reducción de la densidad de los bigotes

Mayor o igual al 99%

Almacenamiento a alta-temperatura (155 grados)

Mayor o igual a 500 h (resistencia de contacto < 2 mΩ)

Retención de soldabilidad

Mayor o igual a 12 meses (40 grados/93% RH)

Rango de pH

3,8 – 5,0 (control automático)

Rango de densidad actual

0,5 – 10 A/dm²

Normas aplicables

RoHS, ALCANCE, IPC-J-STD-006, IEC 60068-2-82

 

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